三星将HBM基底芯片与2纳米工艺结合 或为高通提供台积电之外的新选择
三星电子正在调整先进芯片制造业务的资源分配，将部分4纳米生产能力转向高带宽内存（HBM）基底芯片，同时计划采用更先进的2纳米工艺制造下一代5G调制解调器。这一调整不仅有助于三星提高先进存储产品的产能，也可能为其争取高通的先进芯片代工订单创造条件，使高通未来有机会减少对台积电的单一依赖。 阅读全文
本站仅提供摘要，完整内容请阅读原文（版权归原媒体所有）
https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1583392.htm
相关阅读
10-22 18:26
10-22 15:05
10-22 15:01
10-22 10:05