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共 1 篇 · 来自全球主要半导体媒体、研究机构与公司公告
TC3Pak顶部散热封装SiC MOSFET,助力高效高密电源设计 TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅(SiC)MOSFET产品,具有漏感小、开关损耗低、散热性强、安装方便等特点。 查看详情
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2024-12-06
12-06 08:00
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