行业资讯
共 85 篇 · 来自全球主要半导体媒体、研究机构与公司公告
苹果有望率先采用1.4纳米工艺芯片 台积电加速量产应对AI需求激增
随着人工智能热潮持续推高先进芯片需求，苹果有望在未来几年率先采用台积电最新的1.4纳米制程技术。业内分析认为，台积电正加快推进其代号A14（Angstrom）的1.4纳米工艺量产计划，目标是在2028年上半年启动大规模生产，而苹果预计将成为首批采用该工艺的客户之一。 阅读全文
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闪迪与 Meta 达成合作，为 Quest 系列及 VR Glasses 头显提供专属存储卡 / 闪存盘产品
IT之家 10 月 18 日消息，闪迪（SanDisk）宣布与 Meta 达成合作，将为 Meta Quest 系列及 Meta VR Glasses 头显提供一系列“Made For Meta”专属存储产品，主要包含 microSD Express 存储卡和 USB-C 闪存盘。 闪迪表示，相应产…
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士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶 吉时封顶，万象始新。1月28日，士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。项目封顶仪式在杭州市滨江区举行，项… 更多
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聚焦电池传感耗电难题：BL360X 纳安运放全域低静态电流应用详解
聚焦电池传感耗电难题：BL360X 纳安运放全域低静态电流应用详解 10 2026-10 查看详情
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