台积电否认应英伟达要求研发 3D DRAM：公司始终专注于集成电路代工这个核心业务

IT之家 11 月 8 日消息，据 The Information 近日报道，随着人工智能硬件需求激增，全球 DRAM 内存供应持续紧张、价格不断上涨，台积电正在应英伟达要求，研究开发 3D DRAM 内存的可能性。如果这一计划最终落地，台积电将有望开辟一项新业务，但也需要面对内存市场周期性波动带来的风险，同时进一步扩大其在 AI 供应链中的影响力。 不过，台积电对此予以否认，并强调公司将继续专注于逻辑芯片代工业务。台积电一名发言人向 Tom's Hardware 表示：“请注意，台积电始终专注于核心业务，即专业集成电路代工。我们的使命是多年来持续成为全球逻辑集成电路产业值得信赖的技术与产能供应商。” 尽管台积电否认了相关报道，但 The Information 援引两名了解该计划的人士称，在最大客户英伟达提出要求后，台积电已经开始为 3D DRAM 制造业务制定相关计划。 据称，这项工作由台积电副总裁徐国晋负责监督。他负责公司的先进封装业务，此前曾担任美光科技台湾地区业务负责人。 这一计划出台之际，全球正面临普遍的内存供应短缺。内存已经逐渐从一种普通商品转变为战略性资源，甚至可能决定一家企业能否按时向客户交付产品。 尽管台积电与 DRAM 制造商保持密切合作，并为客户将内存封装进系统级封装（SiP）产品中，但该公司本身并不具备 DRAM 制造所需的专业技术和生产能力，更不用说 3D DRAM 了。 与此同时，即使对于主要内存制造商而言，3D DRAM 技术距离真正量产也还有数年时间。因此，即便台积电决定推进 3D DRAM 业务，这一战略至少在未来五年内也无法缓解当前的内存短缺问题。 3D DRAM 技术仍处于早期阶段 据IT之家了解，传统 DRAM 将存储单元排列在同一个平面上，而 3D DRAM 则通过垂直堆叠多层存储单元，提高单片晶圆能够容纳的存储容量。 目前，全球