三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线

IT之家 11 月 2 日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。 IT之家注意到，此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减 8 英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于 12 英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。 延伸阅读 8 英寸晶圆指直径为 200 毫米的硅晶片，其制程主要集中在 90 纳米及以上节点，属于成熟制程范畴。这类产线主要生产电源管理芯片（PMIC）、显示驱动 IC（DDIC）、CMOS 图像传感器、微控制器（MCU）、功率器件、射频芯片、指纹识别芯片等产品，下游覆盖物联网、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 三星的 8 英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原共有 S6、S7、S8 三条 8 英寸产线。其中 S7 月产能约 5 万片，此前已规划于 2026 年下半年关停，其订单向 S6 与 S8 转移；器兴 S6 覆盖 0.13 微米至 0.35 微米工艺，支持 BCD 工艺、功率器件与图像传感器制造，S8 工艺区间落在 0.18 微米至 0.5 微米，擅长光电传感器、高压模拟电路与分立器件生产。 在明确退出时间表之前，三星的 8 英寸业务已持续收缩。2026 年初三星宣布加快代工产线结构调整，推进 S7 关停，届时其 8 英寸晶圆月产能将从约 25 万片降至 20 万片以下，整体 8 英寸产线开工率约为 70%。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步向 12 英寸产线迁移，8 英寸产线面临订单流失、维护成本高企与客户基础有限等压力。 长期委托三星代工的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，正面临寻找替代