应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

IT之家 10 月 27 日消息，Applied Materials（应用材料）美国当地时间本月 26 日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资， 使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20% 。 应用材料同时表示，该企业当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求 Besi 董事会的席位。 两家企业自 2020 年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系， 应用材料目前已是 Besi 的第一大股东 。Besi 在本月伊始加入了应用材料的硅谷 EPIC 中心，将双方合作范围从混合键合拓展到更广泛的新型互连架构和应用上。