消息称内存制造商已启动 SOCAMM3 模组前期准备工作
IT之家 10 月 23 日消息，据韩媒 THE ELEC 当地时间今日报道，该国 PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户 就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商 ，各方尚未决定最终规格。 TLB 供应各种存储模组 PCB 产品，其现有产品线即覆盖 SOCAMM 类型产品。报道表示， SOCAMM3 的量产预计将从 2028 年开始 ，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场。 韩媒称 SOCAMM2 的 PCB 基板需要经过五次堆叠层压工艺。而 SOCAMM3 的堆叠层压次数还将进一步提升 ，这导致连接各层的微通孔更难以加工。 参考 https://www.thelec.kr/news/articleView.html ?idxno=64157
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https://www.ithome.com/1/016/861.htm
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